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Q03UDCPU Universal Modell Redundantes Stromversorgungsmodul Mitsubishi 30 K Schritte
Produktdetails:
| Herkunftsort: | Japan |
| Markenname: | MITSUBISHI |
| Zertifizierung: | CE |
| Modellnummer: | Q03UDCPU |
Zahlung und Versand AGB:
| Min Bestellmenge: | 1 |
|---|---|
| Preis: | Contact |
| Verpackung Informationen: | neu und ursprünglich |
| Lieferzeit: | 5-7 Tage |
| Zahlungsbedingungen: | T/T, Western Union, Paypal |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 1000 |
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Detailinformationen |
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| Marke: | Mitsubishi | Modenl -Nummer: | Q03UDCPU |
|---|---|---|---|
| Ursprungsland: | Japan | Programmkapazität: | 30 K Schritte |
| Verarbeitungsgeschwindigkeit der grundlegenden Operation (LD-Anweisung): | 0,12 μs | Eingang: | 100 bis 240 V Wechselstrom |
| Ausgabe: | 5 V DC/3 A | Typ: | Überflüssiges Stromversorgungs-Modul |
| Ausgangsstrom: | 10a | Luftfeuchtigkeit: | 5 bis 95% (nicht kondensierend) |
| Hervorheben: | plc-Stromversorgungsmodul,Diodenredundanzmodul |
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Produkt-Beschreibung
Q03UDCPU Universalmodell Redundantes Stromversorgungsmodul Mitsubishi 30 k Schritte
Q03UDCPU Beschreibung
Der Mitsubishi Q03UDCPU ist ein Allzweck-Hochleistungs-CPU-Modul aus der Mitsubishi MELSEC Q-Serie. Es ist für komplexe industrielle Automatisierungsanwendungen konzipiert und bietet ein Gleichgewicht aus beträchtlicher Programmkapazität, Hochgeschwindigkeitsverarbeitung und vielseitigen Kommunikationsfähigkeiten. Es eignet sich gut für die Steuerung von Fertigungslinien, Maschinenautomatisierung und anderen Prozessen, die eine zuverlässige und effiziente programmierbare Steuerung erfordern.
Q03UDCPU Funktionen
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Hochgeschwindigkeitsverarbeitung: Führt grundlegende Anweisungen schnell aus, mit einer LD-Anweisungsverarbeitungsgeschwindigkeit von 20 ns und einer MOV-Anweisung von 40 ns, was eine schnelle Reaktion und kurze Zykluszeiten in anspruchsvollen Anwendungen ermöglicht
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Große Speicherkapazität: Verfügt über eine 30K-Schritte-Programmkapazität (120 KB Programmspeicher) zur Verarbeitung komplexer Steuerungslogik und großer Programme
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Vielseitige Programmierunterstützung: Unterstützt mehrere Programmiersprachen, darunter Leiterlogik (Relay Symbol Language), Logiksymbole, MELSAP3 (SFC), MELSAP-L, Funktionsbaustein (FB) und Strukturierter Text (ST), was Programmierern Flexibilität bietet
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Mehrere Kommunikationsports: Ausgestattet mit einem USB-Anschluss für eine bequeme Verbindung zu Programmierwerkzeugen (wie GX Works2) und einer RS-232-Schnittstelle für die serielle Kommunikation mit anderen Geräten wie HMIs, Barcode-Lesegeräten oder Wechselrichtern
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Multi-CPU-Systemunterstützung: Kann in einem Multi-CPU-System innerhalb einer einzigen Basiseinheit konfiguriert werden, wodurch komplexe Steuerungsaufgaben auf verschiedene spezialisierte CPUs (z. B. Motion, PC) aufgeteilt und verarbeitet werden können, was die Systemleistung und -integration verbessert
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Datensicherung und Zuverlässigkeit: Verfügt über Funktionen wie automatisches Schreiben in Standard-ROM
und unterstützt Speicherkarten für die Datensicherung, um Datenverluste aufgrund von Stromausfällen oder Batterieentladung zu verhindern und die Programm- und Parameterintegrität sicherzustellen. - •
Remote-E/A-Netzwerkunterstützung: Kompatibel mit MELSECNET/H-Remote-E/A-Netzwerken, wodurch eine verteilte Steuerung über einen weiten Bereich ermöglicht und die Verkabelung in großen Systemen vereinfacht wird
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Kompaktes Design: Sein schlanker Formfaktor (27,4 mm breit) hilft, Platz in Schaltschränken zu sparen
Materialanwendungen
Obwohl die bereitgestellten Suchergebnisse keine Details zu den spezifischen Materialien enthalten, die beim Bau des Q03UDCPU-Moduls selbst verwendet werden, verwenden zentrale Verarbeitungseinheiten (CPUs) und elektronische Komponenten typischerweise eine Vielzahl von Materialien für verschiedene Funktionen
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Halbleiter (Silizium): Die Kern-IC-Chips (Integrated Circuit), einschließlich des Mikroprozessors, bestehen hauptsächlich aus Silizium, das aufgrund seiner Halbleitereigenschaften das grundlegende Material für Transistoren und Mikrochips ist
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Leitfähige Materialien (Kupfer, Gold): Kupfer wird aufgrund seiner hervorragenden elektrischen Leitfähigkeit häufig für interne Verdrahtung und Leiterbahnen auf Leiterplatten (PCBs) verwendet. Gold-Beschichtung kann auf Steckerstiften und kritischen Kontakten verwendet werden, um eine überlegene Korrosionsbeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit und eine zuverlässige elektrische Verbindung zu gewährleisten
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Struktur- und Kühlkomponenten (Aluminium, Kunststoffe): Das Gehäuse oder der Kühlkörper des Moduls kann aus Aluminium bestehen, da es eine gute Wärmeleitfähigkeit aufweist, die dazu beiträgt, die während des Betriebs erzeugte Wärme abzuleiten. Verschiedene
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Technische Kunststoffe
Schlüsselparameter
Gewicht
| | Spezifikationen: |
|---|---|
| Attribut | Wert |
| Zur Verwendung mit | MELSEC Q-Serie |
| Anzahl der E/A | 2048 |
| Herstellerserie | 5 V DC |
| Eingabetyp | Analog, Digital |
| Spannungskategorie | 5 V DC |
| Ausgabetyp | Analog, Digital |
| Kommunikationsporttyp | RS232C |
| Programmkapazität | 32 kB |
| Programmierschnittstelle | Computer, Bedienfeld |
| Länge | 89,3 mm |
| Maximale Eingänge/Ausgänge | 8192 |
| Anzahl der Kommunikationsports | 1 |
| Breite | 27,4 mm |
| Maximale Betriebstemperatur | +55°C |
| Abmessungen | 89,3 x 27,4 x 98 mm |
| Tiefe | 98 mm |
| Batteriepufferung | Ja |
| Minimale Betriebstemperatur | 0°C |
| Montageart | DIN-Schiene |
Speicher
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Q02CPU
Q02CPU-A
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